← หน้าแรก

🏷 เครื่องมือผลิตชิป & EDA

เครื่องจักร ซอฟต์แวร์ออกแบบ และบริการทดสอบสำหรับสายการผลิตชิป · 19 รายงาน

ACMR
🇺🇸
ACM Research, Inc. (ACMR)
เครื่องมือ wafer cleaning / ECP electroplating / advanced packaging — หนุน HBM และ 2.5D/3D heterogeneous integration ที่เป็นฐานของชิป AI และ CPO (เน้นตลาดจีนผ่าน ACM Shanghai)
MOS -5.9%Upside -5.6%P/E 36.12Yield 0%ROE 12%
รายงาน →2026-09-22
AEHR
🇺🇸
Aehr Test Systems, Inc. (AEHR)
ผู้นำ wafer-level test & burn-in (ระบบ FOX/Sonoma) สำหรับคัดกรอง/เบิร์นอินชิป — silicon photonics & optical engine ของ co-packaged optics (CPO), AI processor, SiC/GaN
MOS -18.6%Upside -15.7%P/E —Yield 0%ROE -4.1%
รายงาน →2026-09-22
AMAT
ROE 41.1%ทำกำไรสูงมาก
🇺🇸
Applied Materials, Inc. (AMAT)
ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิปรายใหญ่สุดของโลก • Deposition / Etch / CMP / Process Control — หัวใจการผลิตชิป AI & หน่วยความจำ HBM
MOS -43.1%Upside -30.1%P/E 41.85Yield 0.44%ROE 41.1%
รายงาน →2026-09-22
AMKR
🇺🇸
Amkor Technology, Inc. (AMKR)
ผู้นำ OSAT (รับจ้างประกอบ-ทดสอบชิป) จดทะเบียนในสหรัฐฯ รายใหญ่สุด • Advanced Packaging 2.5D/3D สำหรับชิป AI & HBM
MOS -62.5%Upside -38.4%P/E 24.04Yield 0.62%ROE 12.5%
รายงาน →2026-09-22
ASML
🇺🇸
ASML Holding N.V. (ASML)
ผู้ผูกขาดเครื่อง EUV Lithography — คอขวดสำคัญที่สุดของห่วงโซ่ผลิตชิป AI ทั่วโลก
MOS -25.7%Upside -20.5%P/E 55.52Yield 0.44%ROE —
รายงาน →2026-09-22
ASX
🇺🇸
ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX)
ผู้นำโลกด้าน OSAT (รับจ้างประกอบ+ทดสอบชิป) • Advanced Packaging (FOCoS, 2.5D/3D, SiP) หนุน AI accelerator และ co-packaged optics (CPO) • หุ้นไต้หวัน (รายงาน TWD) ซื้อขายเป็น ADR สกุลดอลลาร์ (1 ADR = 2 หุ้นสามัญ)
MOS -310.3%Upside -75.6%P/E 53.39Yield 0.68%ROE 17%
รายงาน →2026-09-22
CAMT
🇺🇸
Camtek Ltd. (CAMT)
เครื่องตรวจสอบ (inspection) และวัดมิติ (metrology) สำหรับ advanced packaging — ตรวจ HBM, 2.5D/3D และ heterogeneous integration ที่หนุน AI accelerator + co-packaged optics (CPO)
MOS -77.2%Upside -43.6%P/E 46.39Yield 0%ROE 7.6%
รายงาน →2026-09-22
CDNS
ROE 23%ทำกำไรเด่น
🇺🇸
Cadence Design Systems, Inc. (CDNS)
ผู้นำซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA) + IP • ดูโอโพลีกับ Synopsys • เครื่องมือออกแบบ/จำลองที่ขาดไม่ได้ของการทำชิป AI
MOS -3.9%Upside -3.7%P/E 64.84Yield 0%ROE 23%
รายงาน →2026-09-22
ENTG
🇺🇸
Entegris, Inc. (ENTG)
วัสดุและโซลูชันความบริสุทธิ์สูงสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ • ตัวกรอง วัสดุพิเศษ เคมีภัณฑ์ — ขาดไม่ได้ในการผลิตชิป AI ระดับล้ำหน้า
MOS -21.5%Upside -17.7%P/E 75.94Yield 0.26%ROE —
รายงาน →2026-09-22
FORM
🇺🇸
FormFactor, Inc. (FORM)
โพรบการ์ด (probe cards) & ระบบเทสต์ระดับเวเฟอร์ — เทสต์ HBM/DRAM, foundry-logic และซิลิคอนโฟโทนิกส์/CPO ก่อนแพ็กเกจ
MOS -93.6%Upside -48.3%P/E 89.44Yield 0%ROE 10.8%
รายงาน →2026-09-22
KLAC
ROE 88%ทำกำไรสูงมาก
🇺🇸
KLA Corporation (KLAC)
ผู้นำ "ตรวจสอบ-วัดคุณภาพ" การผลิตชิป (Inspection & Metrology) • หัวใจของชิป AI ระดับ leading-edge
MOS -82.4%Upside -45.2%P/E 51.34Yield 0.49%ROE 88%
รายงาน →2026-09-22
LRCX
ROE 65%ทำกำไรสูงมาก
🇺🇸
Lam Research Corp. (LRCX)
ผู้นำเครื่องจักรผลิตชิป (Etch & Deposition) • หัวใจของชิป AI ขั้นสูง, HBM และ 3D-NAND
MOS -114.4%Upside -53.4%P/E 54.72Yield 0.33%ROE 65%
รายงาน →2026-09-22
MKSI
🇺🇸
MKS Instruments, Inc. (MKSI)
ผู้ผลิต laser/photonics, ระบบควบคุมกระบวนการ (plasma/vacuum/RF) และเคมีภัณฑ์ advanced packaging (Atotech) — เบื้องหลังชิป AI, อุปกรณ์ออปติก และ co-packaged optics (CPO)
MOS -77.4%Upside -43.6%P/E 41.4Yield 0.38%ROE 16%
รายงาน →2026-09-22
NVMI
ROE 21%ทำกำไรเด่น
🇺🇸
Nova Ltd. (NVMI)
เครื่องมือวัด (metrology) แบบ optical / X-ray / materials สำหรับ advanced nodes, HBM และ advanced packaging — หัวใจคุณภาพของชิป AI และ heterogeneous integration เบื้องหลัง co-packaged optics (CPO)
MOS -19.9%Upside -16.6%P/E 45.8Yield 0%ROE 21%
รายงาน →2026-09-22
ONTO
🇺🇸
Onto Innovation Inc. (ONTO)
เครื่องวัด/ตรวจสอบ (metrology & inspection) สำหรับ advanced packaging — Dragonfly/Iris ตรวจ HBM, panel-level & 2.5D/3D packaging ที่หนุน AI accelerator และ co-packaged optics (CPO)
MOS -41%Upside -29.1%P/E —Yield 0%ROE 6.8%
รายงาน →2026-09-22
SNPS
Upside 15.8%อัพไซด์ดี
🇺🇸
Synopsys, Inc. (SNPS)
ผู้นำซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA) + IP • DSO.ai • รากฐานของชิป AI ทุกตัว • ผนวก Ansys (2025)
MOS 13.6%Upside 15.8%P/E 75.49Yield 0%ROE —
รายงาน →2026-09-22
VECO
🇺🇸
Veeco Instruments Inc. (VECO)
เครื่องจักรกระบวนการผลิตชิป — Laser Annealing, MOCVD, Ion Beam, Lithography สำหรับเลเซอร์/โฟโตนิกส์และ advanced packaging เบื้องหลัง AI accelerator & co-packaged optics (CPO)
MOS -4.6%Upside -4.4%P/E 134.24Yield 0%ROE 4%
รายงาน →2026-09-22
TER
🇺🇸
Teradyne, Inc. (TER)
เครื่องทดสอบชิป (Semiconductor Test) สำหรับ AI/HBM/SoC + หุ่นยนต์ Cobot (Universal Robots, MiR)
MOS -37.8%Upside -27.5%P/E 54.65Yield 0.13%ROE —
รายงาน →2026-09-22
COHU
🇺🇸
Cohu, Inc. (COHU)
ผู้ผลิต test handler, contactor และเครื่อง inspection/metrology สำหรับการทดสอบชิป (back-end test) — เกาะคลื่น HPC/AI, advanced packaging และ optical/CPO test ขณะวัฏจักรเซมิฯ ฟื้นตัว
MOS -21.8%Upside -17.9%P/E 30.45Yield 0%ROE —
รายงาน →2026-09-21